7月24日下午，由省科技厅、市科技局、综改区科技金融部主办，太原技术转移促进中心、国投晋创谷（太原）发展运营有限公司承办的半导体产业科技成果发布对接活动，在晋创谷·太原科创产业园圆满举办。政企校研30余名代表齐聚一堂，搭建技术供给与产业需求双向互通桥梁。

本次活动紧扣整改提升、产业攻坚工作部署，聚焦碳化硅、半导体装备、光电材料、微纳制造等核心赛道，太原理工大学、中北大学、山西大学、太原学院的专家团队，中电科二所、烁科晶体、中电科风华、中电科电子装备等“链主”“链核”企业代表齐聚一堂，精准对接。

活动正式启动后，省科技厅半导体和新材料处负责人围绕推进科技成果转化，系统宣贯了《山西省体系化推进科技成果转化攻坚行动方案（2026—2028年）》，并与高校、企业关心的等政策条款进行了细致解读。

随后进入成果与需求发布环节，需求企业和成果单位依次登台路演。企业端聚焦生产瓶颈，亮出攻关需求与产业化成果：山西烁科晶体发布超低螺位错碳化硅单晶制备以及电力电子配套市场需求；中电科风华推出半导体显示整线智能制造解决方案，提出AI缺陷识别算法、检测设备光源升级两大技术需求；山西中电科电子装备围绕纳米碳化硅粉、碳纳米管纯化工艺征集合作方案，推介系列CVD涂层装备；中电科二所展示SiC晶体激光剥离工艺与碳化硅专用装备成熟成果。

高校院所端输出前沿科研供给：太原理工大学董海亮教授分享GaAs、GaN基发光材料器件技术，樊晓鹏教授介绍魔角材料自组装技术；中北大学谢俊峰主任推介微纳制造、深紫外LED芯片、量子精密传感器等成果；太原学院带来光电功能材料与器件技术。

最后，市科技局现场发布市财政扶持晋芯先研院系列专利成果，面向全产业链开放合作转化。

集中发布结束后，活动设置自由对接交流环节。企业技术负责人、高校专家、科研院所团队一对一深入交流，围绕碳化硅单晶、半导体检测装备、光电芯片、微纳加工等细分领域，探讨联合攻关、技术转让、共建实验室、项目落地等多种合作模式，现场初步达成多项合作沟通意向。

半导体产业是支撑经济发展的基础性、战略性先导产业，也是我市“443”重点产业布局核心板块。近年来，省、市持续加大半导体产业培育力度，常态化搭建专业化成果对接平台，推动创新资源集聚融合。下一步，打通技术供给与产业需求双向通道，加速半导体前沿成果从实验室走向生产线，为太原半导体产业链高质量发展注入强劲科创动能。